EBARA荏原 水冷无油干式真空泵 用于半导体 ESR500W (N) 是日本 EBARA 荏原 ESR 系列旗舰型水冷多级罗茨干式真空泵，W 为标准洁净款，WN 为耐蚀合金版本，超大抽速 46000 L/min，极限真空可达 0.2 Pa。采用无油干式结构、直流无刷电机，搭载智能怠速节能模式，**50/60Hz 供电下抽气性能保持一致**。

EBARA荏原 水冷无油干式真空泵 用于半导体
EBARA荏原 水冷无油干式真空泵 用于半导体

产品特点

1. 全无油多级罗茨干式结构：泵腔内部无润滑油，杜绝油气返流污染晶圆、腔体与光学部件。W 款洁净工况无需持续氮气吹扫；WN 版本采用 NiResist 耐蚀合金腔体，适配中等腐蚀性工艺气体。

2. 超大抽速 + 超低极限真空：抽速 46000 L/min，极限真空 0.2 Pa，可快速抽除大型腔体，满足高产能连续工艺需求。

3. DC 无刷电机 + 智能怠速节能：变频调速，腔体等待阶段自动进入怠速模式，显著降低水电消耗，减少长期运营成本；50Hz/60Hz 性能一致，国内外产线配套无需重新评估性能。

4. 一体化智能控制系统：LCD 本地操作面板，实时监控运行参数、温度、压力、故障报警，内置运行日志存储；数字 + 模拟信号接口齐全，支持上位机远程控制与产线联锁。

5. 水冷稳定连续运行：水冷散热方案，热稳定性强，支持半导体工厂 7×24 小时不间断量产；冷却水流量 3.5~8 L/min，进水温度最高≤30℃。

6. 安全认证齐全：可对应 SEMI-S2、CE、NRTL，满足半导体行业规范与设备出口验收要求。

7. 低振动低噪音：整机结构加固，运行振动小，适合洁净车间 Subfab 机房长期运行。

技术参数

表格

应用领域

半导体大型 Loadlock 锁腔、PVD 物理气相沉积、CVD 化学气相沉积、离子注入、等离子灰化、金属刻蚀；光伏大面积薄膜镀膜；科研大型真空腔体、大型表面分析系统；特种材料真空脱气、大型工业真空热处理。

同系列型号参考

ESR20N、ESR30N、ESR80WN、ESR100WN、ESR200WN、ESR300WN、ESR500W(N)

规格