TAIMEI CHEMICALS大明化学4N高纯氧化铝粉体 TAIMICRON 是日本大明化学（TAIMEI CHEMICALS）主力**4N 级高纯 α‑氧化铝粉体，采用 AACH 碱性碳酸铝铵前驱体热分解工艺制备。纯度≥99.99%，旗舰型号 TM‑DAR 可达 99.995%

TAIMEI CHEMICALS大明化学4N高纯氧化铝粉体
TAIMEI CHEMICALS大明化学4N高纯氧化铝粉体

详细产品介绍

一、核心工艺

采用碱性碳酸铝铵（NH₄AlCO₃(OH)₂）前驱体合成‑煅烧路线，区别于醇盐水解法，实现粉体单颗粒化，减少硬团聚，原生粉体活性高，具备优异低温烧结能力。

二、产品核心特点

1. 超高纯度，极低放射性杂质Al₂O₃≥99.99%，TM‑DAR 达 99.995%；Si、Fe、Na 等杂质大多＜10ppm；U＜4ppb，Th＜5ppb，放射性极低，规避电子器件软错误风险，适配半导体、MLCC 严苛管控场景。

2. 优异低温烧结性能1250‑1300℃即可致密烧结，达到理论密度 98% 以上；降低窑炉能耗，抑制晶粒异常长大，烧结体致密度高、强度高、耐磨耐腐蚀，可做半透明 / 透明陶瓷（HIP 热等静压后 600nm 透光率＞85%）。

3. 超细单颗粒，团聚少一次颗粒 0.1‑0.2μm，颗粒单分散性好，硬团聚少；成型性优良，干压、流延、注射成型均适配，烧结后晶粒组织均匀稳定。

4. 烧结体机械性能优异烧结陶瓷抗弯强度高、莫氏硬度 9，耐酸碱腐蚀，耐磨性能突出，可制作精密耐磨结构件。

三、主力型号及关键参数

表格

晶相：α‑Al₂O₃；烧结致密度≥理论 98%；振实密度：0.8‑1.0 g/cm³。

四、主要应用领域

1. 光学透明陶瓷TM‑DAR 为主，LED 散热基板、光学窗口、高压钠灯灯管、YAG 激光晶体坯料，热等静压后获得高透光陶瓷件。

2. 电子与半导体行业MLCC 多层陶瓷电容器介质粉体、IC 基板、半导体加工治具、传感器基材；极低 U/Th，防止芯片软错误，保障元器件稳定性。

3. 精密结构陶瓷耐磨轴承、喷嘴、切削零件、机械密封件，高强度耐磨损陶瓷零部件。

4. 新能源及其他固态电池陶瓷填料、催化剂载体、合成尖晶石原料、研磨原料。

五、使用注意事项

1. 烧结温度优势显著，但不要对标普通 1600℃级氧化铝的烧结工艺，需要下调烧结温度，保温时间适当优化。

2. 粉体超细，注意储存防潮，避免受潮团聚影响成型。

3. TM‑DAR 光学级对烧结气氛、粉体洁净度要求高，生产环境尽量减少外来杂质引入。