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更新时间:2026-10-12
浏览次数:39摘要: 半导体制造工艺中,氢气等轻质气体的高效排气直接关系到腔体洁净度与产品良率。日本荏原(EBARA)ESA25-D 干式真空泵采用三叶多级罗茨设计与无油真空腔体结构,专为氢基工艺气体排气打造,在 MO-CVD、EPI 外延及大型负载锁等场景中拥有大量安装实绩。玉崎科学仪器(深圳)有限公司作为 EBARA 荏原中国地区授权代理商,为国内客户提供原厂级技术支持与快速交付服务。
ESA25-D 是荏原 ESA 系列干式真空泵中的轻质气体排气专用型号,采用水冷式多级罗茨干泵结构,真空侧无油。该型号在 MO-CVD(金属有机化学气相沉积)和 EPI(外延)等半导体核心工艺上拥有大量安装实绩,同时兼顾大型腔体的快速粗抽需求,广泛适用于半导体负载锁、LCD 溅射设备、真空干燥工艺等多种场景。
ESA 系列的产品阵容覆盖从 1,400 L/min 到 80,000 L/min 的抽气速率范围,其中 10,000 L/min 以下型号专为氢气等轻质气体排气设计,体积小巧且提供耐腐蚀材料选项,非常适合高流量轻质气体废气应用。
三叶多级罗茨转子设计。 ESA25-D 的核心技术基于荏原成熟的罗茨泵技术,采用三叶多级罗茨泵设计,能够有效防止轻质气体(尤其是氢气)的返流。多级结构在每一级之间形成压差过渡,逐级压缩气体,使泵在保持高抽速的同时获得理想的极限真空度。
无油真空腔体。 设备真空侧无油,泵腔无润滑油,从根源上杜绝了油蒸汽返流对工艺腔体的污染,适用于半导体、制药等对洁净度要求严苛的行业。
智能转速控制。 ESA25-D 搭载智能转子转速控制功能,可根据泵的实际负荷自适应调节转速,在保证气体吞吐量的同时实现节能运行。该型号还配备了双设定点排气压力开关(可按需选配),为氢气排气提供额外的安全保障。
耐腐蚀设计。 泵腔采用耐腐蚀材料,可耐受酸性气体和有机溶剂,延长了设备在腐蚀性工艺环境中的使用寿命。
| 参数项 | 规格 |
|---|---|
| 最大抽气速率 | 2,500 L/min(50Hz)/ 3,000 L/min(60Hz) |
| 极限压力 | 5.3 Pa(50Hz)/ 4.0 Pa(60Hz) |
| 极限压力时功耗 | 2.6 kW(50Hz)/ 2.9 kW(60Hz) |
| 电源容量 | 6.4 kVA |
| 电机功率 | 3.7 kW |
| 电源电压 | 200–220 V / 380–420 V(双电压电机) |
| 冷却水流量 | 3.5–8 L/min |
| 氮气消耗量 | 11–13 slm(清洁工艺) |
| 外形尺寸(W×L×H) | 1,074 × 394 × 520 mm |
| 重量 | 240 kg |
| 噪声 | 63 dB(A) |
| 环境运行温度 | 5–30 ℃ |
以上数据综合自荏原原厂技术资料。值得关注的是,该泵的极限压力指标——5.3 Pa(50Hz)——在同类轻质气体排气干泵中处于水平,能够满足半导体工艺对腔体本底真空的严格要求。
MO-CVD 工艺。 金属有机化学气相沉积是 LED、功率器件等制造中的关键工序,工艺过程中大量使用氢气作为载气。ESA25-D 在该领域拥有最大的装机基数之一,其防氢气返流设计确保了工艺腔体的洁净度和薄膜沉积质量。
EPI 外延工艺。 硅外延生长同样涉及氢气环境下的高温反应,ESA25-D 的耐腐蚀泵腔设计和智能转速控制功能,使其能够稳定应对外延工艺中持续性的氢气负荷。
大型负载锁与传输腔。 在半导体晶圆传输系统中,负载锁需要快速完成腔体抽真空和充气循环。ESA25-D 兼具较高的抽速和紧凑的泵体尺寸,适合集成在空间有限的生产设备中。
LCD 溅射与真空干燥。 ESA 系列的大型型号在 LCD 溅射设备和真空干燥工艺中表现突出,ESA25-D 作为系列中的轻质气体型号,同样适用于中小型腔室的清洁真空排气需求。
玉崎科学仪器(深圳)有限公司是日本科学器機株式会社全资设立的中国子公司,专业从事日系科学仪器与工业设备的国内贸易及技术服务。该公司已与株式会社荏原制作所正式签署代理协议,成为 EBARA 荏原在中国地区的授权代理商,负责干式真空泵、CMP 装置、废气处理设备等产品的市场推广与销售服务。
依托深耕日系仪器多年的渠道管理经验与覆盖全国的销售服务网络,玉崎科学仪器致力于为国内半导体、平板显示、光伏、化工及科研领域客户提供更短的交期、更具竞争力的价格以及原厂级别的技术支持。
采购咨询请联系:
品牌代理商:玉崎科学仪器(深圳)有限公司
负责人:周经理
服务范围:EBARA 荏原全系列干式真空泵的销售、选型咨询、技术培训及售后维护
ESA25-D 干式真空泵以其成熟的罗茨泵技术、无油洁净设计和在氢基工艺中的大量实绩,为半导体制造中的轻质气体排气提供了一套经过验证的解决方案。选择合适的授权代理商,不仅关乎设备采购成本,更关系到后续的技术支持和全生命周期服务保障。

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