半导体材料研磨应用，志橙半导体采购日陶 HD‑11 氧化铝球

近日，志橙半导体为满足半导体材料研磨生产需求，通过玉崎科学仪器（深圳）有限公司采购日本 NIKKATO 日陶 HD‑11 氧化铝研磨球，用于半导体粉体预处理、介质材料粉碎分散工序，保障研磨效率与物料稳定性，项目顺利完成交付。

伴随国内半导体产业快速发展，粉体研磨介质的耐磨性能、球体强度、杂质控制，直接影响半导体粉料加工品质与生产良率。半导体前端粉体处理工序，既要实现物料有效粉碎，同时要降低研磨介质磨损带来的杂质引入，对研磨球的综合性能提出较高要求。

本次选用的NIKKATO 日陶 HD‑11 氧化铝球，氧化铝纯度 93%，密度 3.7g/cm³，维氏硬度 HV10 可达 1200MPa，抗弯强度 400MPa，相比标准 HD 型号进一步强化耐磨抗冲击能力，球体致密度高，球形度优异，可适配球磨机、罐磨机等多种研磨设备，适合半导体原材料粗磨、预分散等工况，兼顾产品性能与生产成本，是工业级研磨场景高性价比选型。

玉崎科学仪器（深圳）有限公司作为 NIKKATO 日陶授权代理商，可供应 HD‑11、HD、SSA 高纯系列、YTZ 氧化锆球等全系列研磨介质，常备多规格现货，可为半导体、电子陶瓷、新能源、精细化工行业客户提供产品选型、工况评估、供货交付一站式服务，帮助生产企业匹配适配的研磨耗材方案，缩短采购周期，保障产线稳定运行。

志橙半导体相关负责人表示，经过多轮工况对比，日陶 HD‑11 氧化铝球在耐磨寿命、研磨一致性方面满足产线实际需求，后续将持续和玉崎科学仪器（深圳）有限公司保持耗材采购合作。

未来，玉崎科学仪器（深圳）有限公司将继续发挥渠道与技术服务优势，把日系高品质研磨介质带给国内更多半导体与先进制造企业，助力国内新材料产业工艺升级。