在电子浆料、封装胶、锂电材料及精细化工膏体的研发与小样制备中，搅拌与脱泡通常是两道被分开处理的工序，而气泡的引入往往就发生在“搅拌”这一步。传统桨叶式混合依靠叶片对物料做功，在打散团聚的同时也把空气卷入膏体内部；后续即便追加静置或真空处理，微米级气泡在高粘度体系中上浮极慢，脱除效率有限。THINKYARE-310S的出发点并非在“搅拌之后如何更好地脱泡”，而是让搅拌与脱泡在同一物理过程中同步发生。...